KBP
特性：超软恢复。 低IRRM、低VF、低VRRM。 玻璃钝化芯片结。 特殊散热框架设计。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令， 无铅
品牌
YFW
封装
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175
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现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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