FK26C0G2J101JN000
IC
插件, P=5mm
可供量大可议
FK26C0G2J101JN000
特性：高电容:通过改进陶瓷介电层的薄化工艺和多层叠层技术实现。 高可靠性:在规定的环境条件下保持。 低剩余电感和出色的频率特性。 独特结构:采用TDK为高压应用设计的独特结构, 尽管尺寸小但实现了高耐压。 额定电压Edc:100V、200V和630V。 引线设计:引线形成“扭结”以实现一致的插入高度, 并便于在焊接过程中释放气体, 显著提高可焊性。 编带规格:提供编带规格以实现自动插入, 有助于降低板载成本。 符合RoHS指令:符合欧盟指令2011/65/EC, 除豁免应用外, 未使用铅、镉、汞、六价铬以及特定的溴基阻燃剂PBB和PBDE
品牌
TDK
封装
插件, P=5mm
库存
385
货期
现货
FK26C0G2J101JN000参数
| 封装 | 插件, P=5mm |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 直插独石电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 385 |
FK26C0G2J101JN000概述
特性：高电容:通过改进陶瓷介电层的薄化工艺和多层叠层技术实现。 高可靠性:在规定的环境条件下保持。 低剩余电感和出色的频率特性。 独特结构:采用TDK为高压应用设计的独特结构, 尽管尺寸小但实现了高耐压。 额定电压Edc:100V、200V和630V。 引线设计:引线形成“扭结”以实现一致的插入高度, 并便于在焊接过程中释放气体, 显著提高可焊性。 编带规格:提供编带规格以实现自动插入, 有助于降低板载成本。 符合RoHS指令:符合欧盟指令2011/65/EC, 除豁免应用外, 未使用铅、镉、汞、六价铬以及特定的溴基阻燃剂PBB和PBDE
FK26C0G2J101JN000特性
暂无产品特性。
FK26C0G2J101JN000应用领域
暂无应用领域。