FHT30-TR
IC
DFN-8(2.5x2.5)
可供量大可议
FHT30-TR
集成高灵敏度 MEMS 湿度敏感元件于硅基 CMOS 晶圆上， 可减少多芯片信号传输干扰， 减小芯片面积， 提高封装可靠性。 具有两个用户可选的 I²C 地址， I²C 通信速度高达 1MHz， 芯片采用小型化 DFN 封装， 外形尺寸为 2.5×2.5mm²， 高度为 0.9mm， 可集成于各种应用中。 此外， 2.0～5V 的宽电源电压范围使其适应各种电源环境。
品牌
Nyfea
封装
DFN-8(2.5x2.5)
库存
8,739
货期
现货
FHT30-TR参数
| 封装 | DFN-8(2.5x2.5) |
|---|---|
| 品牌 | Nyfea(徕飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 温湿度传感器 |
|---|---|
| 库存 | 8739 |
FHT30-TR概述
集成高灵敏度 MEMS 湿度敏感元件于硅基 CMOS 晶圆上， 可减少多芯片信号传输干扰， 减小芯片面积， 提高封装可靠性。 具有两个用户可选的 I²C 地址， I²C 通信速度高达 1MHz， 芯片采用小型化 DFN 封装， 外形尺寸为 2.5×2.5mm²， 高度为 0.9mm， 可集成于各种应用中。 此外， 2.0～5V 的宽电源电压范围使其适应各种电源环境。
FHT30-TR特性
暂无产品特性。
FHT30-TR应用领域
暂无应用领域。