FHI2012F-100MT01
IC
0805
可供量大可议
FHI2012F-100MT01
特性：单片无机材料结构。 闭合磁路避免串扰。 贴片类型。 适用于回流焊。 形状和尺寸符合EIA标准。 有各种尺寸可供选择。 出色的可焊性和耐热性。 高可靠性。 100%无铅、无卤素且符合RoHS标准
品牌
TAI-TECH
封装
0805
库存
108,880
货期
现货
FHI2012F-100MT01参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TAI-TECH(台庆) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 108880 |
FHI2012F-100MT01概述
特性：单片无机材料结构。 闭合磁路避免串扰。 贴片类型。 适用于回流焊。 形状和尺寸符合EIA标准。 有各种尺寸可供选择。 出色的可焊性和耐热性。 高可靠性。 100%无铅、无卤素且符合RoHS标准
FHI2012F-100MT01特性
暂无产品特性。
FHI2012F-100MT01应用领域
暂无应用领域。