FHG20007-D16M2W1B
IC
P=2mm
可供量大可议
FHG20007-D16M2W1B
特性：工作温度范围:-25°C至+85°C。 外壳材料:PA66(UL 94V 0)。 适用端子:FT20006。 适配晶圆:FWF20012、FWF20017系列
品牌
TXGA
封装
P=2mm
库存
100
货期
现货
FHG20007-D16M2W1B参数
| 封装 | P=2mm |
|---|---|
| 品牌 | TXGA(特思嘉) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 100 |
FHG20007-D16M2W1B概述
特性：工作温度范围:-25°C至+85°C。 外壳材料:PA66(UL 94V 0)。 适用端子:FT20006。 适配晶圆:FWF20012、FWF20017系列
FHG20007-D16M2W1B特性
暂无产品特性。
FHG20007-D16M2W1B应用领域
暂无应用领域。