FHD0402UC3N3JST
IC
0402
可供量大可议
FHD0402UC3N3JST
特性：体积小, 适合高密度表面贴装。 采用端电极结构, 很好地抑制了引线引起的寄生元件效应, 具有高可靠性。 精度高, Q值高。 优良的焊接性和耐焊性。 应用：移动通信、PDA。 各种高频回路
品牌
FH
封装
0402
库存
2,590
货期
现货
FHD0402UC3N3JST参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | FH(风华) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 2590 |
FHD0402UC3N3JST概述
特性：体积小, 适合高密度表面贴装。 采用端电极结构, 很好地抑制了引线引起的寄生元件效应, 具有高可靠性。 精度高, Q值高。 优良的焊接性和耐焊性。 应用：移动通信、PDA。 各种高频回路
FHD0402UC3N3JST特性
暂无产品特性。
FHD0402UC3N3JST应用领域
暂无应用领域。