FH35C-35S-0.3SHW(50)

FH35C-35S-0.3SHW(50)特性

• 翻盖式锁定机构便于装配与维护：在插入 FPC/FFC 后， 通过翻盖动作实现可靠的机械锁紧并保证触点良好接触， 利于自动化装配与返修。 双侧触点设计使接触面积增大， 接触电阻更低且抗震动能力更强， 适合振动或频繁插拔环境。 0.3 mm 的微间距能够在有限 PCB 面积内提供更多信号线， 适合高密度排布的显示、摄像或数据传输场景。
• 低高度（0.88 mm）：适合超薄设备、便携类产品、模块化板对板附近连接等高度受限的应用。
• 双侧金属触点与金镀层：提升导通稳定性、耐磨性与抗氧化能力， 适合长期使用场景。
• 宽工作温度范围：-55℃ 至 +85℃， 可满足多数工业与消费级环境需求。
• SMD 兼容自动化生产：支持回流焊和贴装工艺， 提高生产效率， 降低成本。
• 典型应用包括但不限于：智能手机模组、平板与笔记本内部连接、车载信息娱乐模块（非安全关键）、工业仪表、可穿戴设备、摄像模组与其他对体积和高度敏感的电子终端。