FH26W-29S-0.3SHW(60)
IC
SMD, P=0.3mm, 卧贴
可供量大可议
FH26W-29S-0.3SHW(60)
特性:超薄设计, 高度为 1.0mm, 宽度为 3.2mm, 可节省空间。 PCB 占用面积减少 30%。 重量减轻 40%。 引脚为双面, 安装引脚间距为 0.6mm, 简化安装。 连接器底部采用包覆成型设计, 无图案禁区。 翻盖锁(一键旋转 ZIF 机制)操作更轻松, 作用力小, 有清晰的触感咔哒声确认配合完成。 金属 FPC 插入导轨使 FPC 插入过程更轻松, 外壳具有抗损坏设计。 兼容标准 0.2mm 厚的 FPC。 提供卷带包装, 兼容自动机器安装(每卷 5000 件)。 无卤。 多种包装选择, 标准包装为每卷 5000 件, 也提供每卷 500 件的包装
品牌
HRS
封装
SMD, P=0.3mm, 卧贴
库存
1,300
货期
现货
FH26W-29S-0.3SHW(60)参数
| 封装 | SMD, P=0.3mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1300 |
FH26W-29S-0.3SHW(60)概述
特性:超薄设计, 高度为 1.0mm, 宽度为 3.2mm, 可节省空间。 PCB 占用面积减少 30%。 重量减轻 40%。 引脚为双面, 安装引脚间距为 0.6mm, 简化安装。 连接器底部采用包覆成型设计, 无图案禁区。 翻盖锁(一键旋转 ZIF 机制)操作更轻松, 作用力小, 有清晰的触感咔哒声确认配合完成。 金属 FPC 插入导轨使 FPC 插入过程更轻松, 外壳具有抗损坏设计。 兼容标准 0.2mm 厚的 FPC。 提供卷带包装, 兼容自动机器安装(每卷 5000 件)。 无卤。 多种包装选择, 标准包装为每卷 5000 件, 也提供每卷 500 件的包装
FH26W-29S-0.3SHW(60)特性
暂无产品特性。
FH26W-29S-0.3SHW(60)应用领域
暂无应用领域。
