FH17P03D

采用先进的功率创新设计和硅工艺技术， 以实现尽可能低的导通电阻和快速开关性能。 为设计人员提供了一种极其高效的器件， 可用于广泛的功率应用。 TO-252 封装广泛应用于所有使用红外回流技术的商业-工业表面贴装应用， 由于连接电阻低， 适用于大电流应用。 通孔版本适用于薄型应用。