FGM230SA27HGN3

是一款用于专有无线连接的系统级封装（SiP）模块， 专为专有应用的性能、安全性和能源需求而设计。 基于EFR32FG23 SoC， 它在6.5×6.5mm的封装中提供强大的射频性能、远距离、行业领先的安全特性、低电流消耗、丰富的MCU外设和充足的内存。 由强大且完全可升级的软件、先进的开发和调试工具以及文档支持， 可简化和缩短开发周期、认证过程和终端产品的部署， 显著加快产品上市时间。