GBU
特性:超软恢复。 低 IRRM、低 VF、低 VRRM。 玻璃钝化芯片结。 特殊散热框架设计。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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YFW
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现货
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暂无应用领域。
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