FDZ661PZ
IC
WLCSP-4(0.8X0.8)
可供量大可议
FDZ661PZ
FDZ661PZ采用仙童（Fairchild）先进的1.5 V PowerTrench®工艺设计， 并结合了先进的“细间距”超薄晶圆级芯片尺寸封装（Thin WLCSP）工艺， 可最大程度减少印刷电路板（PCB）占用空间并降低导通电阻rDS(on)。 这款先进的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）MOSFET代表了封装技术的一项突破， 使该器件兼具出色的热传导特性和超薄外形（0
Brand
onsemi
Package
WLCSP-4(0.8X0.8)
Stock
42
货期
现货
FDZ661PZParameters
| 封装 | WLCSP-4(0.8X0.8) |
|---|---|
| 品牌 | onsemi(安森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 42 |
FDZ661PZ概述
FDZ661PZ采用仙童（Fairchild）先进的1.5 V PowerTrench®工艺设计， 并结合了先进的“细间距”超薄晶圆级芯片尺寸封装（Thin WLCSP）工艺， 可最大程度减少印刷电路板（PCB）占用空间并降低导通电阻rDS(on)。 这款先进的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）MOSFET代表了封装技术的一项突破， 使该器件兼具出色的热传导特性和超薄外形（0
FDZ661PZ特性
暂无产品特性。
FDZ661PZ应用领域
暂无应用领域。