FCM360WAAMD-0P-04
IC
SMD, 25.5x18mm
可供量大可议
FCM360WAAMD-0P-04
Wi-Fi 6与BLE 5.1模块， 内置大容量内存， 采用紧凑型LCC封装， 支持多接口和多种低功耗模式
品牌
Quectel
封装
SMD, 25.5x18mm
库存
48
货期
现货
FCM360WAAMD-0P-04参数
| 封装 | SMD, 25.5x18mm |
|---|---|
| 品牌 | Quectel(移远) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | WiFi模块 |
|---|---|
| 库存 | 48 |
FCM360WAAMD-0P-04概述
Wi-Fi 6与BLE 5.1模块， 内置大容量内存， 采用紧凑型LCC封装， 支持多接口和多种低功耗模式
FCM360WAAMD-0P-04特性
暂无产品特性。
FCM360WAAMD-0P-04应用领域
暂无应用领域。