FC900EABMD
IC
SMD, 12x12mm
可供量大可议
FC900EABMD
是一款经济高效的Wi-Fi和蓝牙模块, 具有高性能。 采用超紧凑的12.0mm×12.0mm×2.05mm外形设计, 优化了终端产品的尺寸和成本, 完全满足对尺寸敏感的应用需求。 表面贴装技术(SMT)使其成为耐用和坚固设计的理想解决方案。 LCC封装的薄型和小尺寸确保它可以轻松嵌入到尺寸受限的应用中, 并为这些应用提供可靠的连接。 先进的封装允许进行大规模自动化制造, 这对成本和效率有严格要求。 结合了紧凑的外形、低功耗、宽温度范围和稳定的SDIO接口等优势, 可满足商业和工业应用的各种需求。
品牌
Quectel
封装
SMD, 12x12mm
库存
9
货期
现货
FC900EABMD参数
| 封装 | SMD, 12x12mm |
|---|---|
| 品牌 | Quectel(移远) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 射频模块 |
|---|---|
| 库存 | 9 |
FC900EABMD概述
是一款经济高效的Wi-Fi和蓝牙模块, 具有高性能。 采用超紧凑的12.0mm×12.0mm×2.05mm外形设计, 优化了终端产品的尺寸和成本, 完全满足对尺寸敏感的应用需求。 表面贴装技术(SMT)使其成为耐用和坚固设计的理想解决方案。 LCC封装的薄型和小尺寸确保它可以轻松嵌入到尺寸受限的应用中, 并为这些应用提供可靠的连接。 先进的封装允许进行大规模自动化制造, 这对成本和效率有严格要求。 结合了紧凑的外形、低功耗、宽温度范围和稳定的SDIO接口等优势, 可满足商业和工业应用的各种需求。
FC900EABMD特性
暂无产品特性。
FC900EABMD应用领域
暂无应用领域。
