FC30RAMD

是尺寸小、高性价比的工规级Wi-Fi模块。 其超紧凑的封装尺寸12.0 mm × 12.0 mm × 2.1 mm， 能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求， 并帮助客户有效减小产品尺寸、降低产品成本。 采用SMT贴片技术， 可靠性高并能满足复杂环境的应用需求。 紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限且要求可靠性网络连接的场合。 模型采用镭雕工艺， 散热性更好、信息不容易被抹除。 先进的封装和激光镭雕工艺可实现对成本和效率有严格要求的大规模自动化生产。 结合其紧凑尺寸、低功耗、超宽的温度范围和稳定的SDIO接口等优点， 通常与其他模块以及应用处理器结合使用， 服务于各种M2M应用。