FC21SA-Q73

是一款高性价比的Wi-Fi和蓝牙模块， 具有高性能。 采用超紧凑的16.6mm×13.0mm×2.05mm外形设计， 优化了终端产品的尺寸和成本， 完全满足对尺寸敏感的应用需求。 表面贴装技术（SMT）使其成为耐用和坚固设计的理想解决方案。 低轮廓和小尺寸的LCC封装确保其可以轻松嵌入尺寸受限的应用中， 并为这些应用提供可靠的连接。 先进的封装允许进行对成本和效率有严格要求的大规模自动化制造。 结合了紧凑外形、低功耗、宽温度范围和稳定的SDIO接口等优势， 通常与其他模块和应用处理器结合使用， 服务于广泛的M2M应用。