FC-10D26P11H25
IC
SMD, P=1mm, 卧贴
可供量大可议
FC-10D26P11H25
间距:1mm P数:26P 抽屉式 下接， 工作温度：-25°C～85°C.
品牌
BXCONN
封装
SMD, P=1mm, 卧贴
库存
1,500
货期
现货
FC-10D26P11H25参数
| 封装 | SMD, P=1mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | BXCONN(宝讯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1500 |
FC-10D26P11H25概述
间距:1mm P数:26P 抽屉式 下接， 工作温度：-25°C～85°C.
FC-10D26P11H25特性
暂无产品特性。
FC-10D26P11H25应用领域
暂无应用领域。