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FBB08006-M50S1013W5M
IC

SMD

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FBB08006-M50S1013W5M

PIN:50P 间距:0.8mm 立贴

品牌

TXGA

封装

SMD

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1

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现货

产品参数概述特性应用领域

FBB08006-M50S1013W5M参数

封装SMD
品牌TXGA(特思嘉)
MOQ / SPQ1 / 1
分类板对板与背板连接器
库存1

FBB08006-M50S1013W5M概述

PIN:50P 间距:0.8mm 立贴

FBB08006-M50S1013W5M特性

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FBB08006-M50S1013W5M应用领域

暂无应用领域。

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