ABS
特性：快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计。 玻璃钝化芯片结。 低功耗、高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
品牌
YFW
封装
库存
4,960
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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