F70ME0101D-RDWA
IC
BGA-162
可供量大可议
F70ME0101D-RDWA
该多芯片封装存储器结合了1Gbit NAND Flash和1Gbit LPDDR2 SDRAM， 支持独立的接口和核心电源连接， 适用于需要高性能和高密度存储的应用。
品牌
FORESEE
封装
BGA-162
库存
121
货期
现货
F70ME0101D-RDWA参数
| 封装 | BGA-162 |
|---|---|
| 品牌 | FORESEE(江波龙) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 多芯片封装存储器 |
|---|---|
| 库存 | 121 |
F70ME0101D-RDWA概述
该多芯片封装存储器结合了1Gbit NAND Flash和1Gbit LPDDR2 SDRAM， 支持独立的接口和核心电源连接， 适用于需要高性能和高密度存储的应用。
F70ME0101D-RDWA特性
暂无产品特性。
F70ME0101D-RDWA应用领域
暂无应用领域。