F611DY336K063ZLH0J
IC
插件, P=22.5mm
可供量大可议
F611DY336K063ZLH0J
由金属化绕制或堆叠聚酯薄膜电容构成, 径向引线为镀锡线。 径向引线通过电气焊接连接到电容器绕组端部的接触金属层。 电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄材料中。
品牌
KEMET
封装
插件, P=22.5mm
库存
2
货期
现货
F611DY336K063ZLH0J参数
| 封装 | 插件, P=22.5mm |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 薄膜电容 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
F611DY336K063ZLH0J概述
由金属化绕制或堆叠聚酯薄膜电容构成, 径向引线为镀锡线。 径向引线通过电气焊接连接到电容器绕组端部的接触金属层。 电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄材料中。
F611DY336K063ZLH0J特性
暂无产品特性。
F611DY336K063ZLH0J应用领域
暂无应用领域。