自营在列库存
IC
SMD, P=1mm, 卧贴
F1004-H-12-20G-R
FFC/FPC连接器 12P 翻盖式 双侧触点/上下接 SMD, P=1mm, 卧贴
品牌
XFCN
封装
SMD, P=1mm, 卧贴
交期
现货
批次
—
F1004-H-12-20G-R参数
| 封装 | SMD, P=1mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 双侧触点/上下接 |
| 间距 | 1mm |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.3mm |
| 触头材质 | 磷青铜 |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1,500 |
| 锁定特性 | 翻盖式 |
| 触点数量 | 12P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 板上高度 | 2mm |
| 触头镀层 | 锡 |
F1004-H-12-20G-R概述
FFC/FPC连接器 12P 翻盖式 双侧触点/上下接 SMD, P=1mm, 卧贴
F1004-H-12-20G-R特性
- F1004-H-12-20G-R的核心参数围绕“空间优化+接触可靠”展开， 关键指标如下
- 该连接器针对“装配效率、接触可靠性、空间占用”三大痛点做了针对性优化
- 翻盖结构无需额外工具， 仅需插入电缆后翻转翻盖， 即可通过卡扣固定
- 闭合后触点自动压紧， 避免运输/使用中意外松脱， 同时保证接触压力均匀， 减少接触不良风险。
- 相比单侧触点， 双触点接触面积提升30%以上， 接触电阻波动降低40%
- 在振动（10-2000Hz， 10g加速度）或冲击（100g）环境下， 仍能保持稳定电连接， 适合运动/车载场景。
- 1mm间距满足高密度布线需求， 可在有限PCB面积内实现更多路数连接
- 2mm板上高度（含焊盘）是同类产品优势指标， 适配超薄设备内部狭小空间（如智能手表内部高度仅2.5-3mm）。
- 表面贴装设计完全兼容回流焊工艺， 可与其他SMD元件同步装配， 避免手工焊接误差
- 无铅回流焊（峰值260±5℃， 时间≤10s）无变形， 适配常规SMT生产线。
F1004-H-12-20G-R应用领域
- 该连接器聚焦 1mm间距高密度布线 与 2mm超薄板高 的双重优势， 精准匹配当前电子设备“小型化、轻薄化”的发展趋势， 典型应用场景包括
- 智能穿戴：智能手表、手环、TWS耳机的内部连接（如屏幕-主板、电池-主控）
- 便携消费电子：超薄平板、折叠屏手机的柔性电缆转接
- 小型医疗设备：血糖监测仪、助听器的信号传输
- 车载辅助模块：后视镜触控、胎压监测显示单元的紧凑连接
- 工业手持终端：扫码枪、数据采集器的内部柔性布线。
- 电缆选型：必须用1mm间距、0.3mm厚度的FFC/FPC电缆， 过厚（≥0.4mm）会导致翻盖无法闭合
- 装配操作：电缆需完全插入， 否则可能接触不良
- 翻盖锁定时避免过度用力损坏卡扣
- 存储环境：避免长期暴露在高湿度（≥85%RH）环境中， 存储需密封包装
- 焊接工艺：回流焊峰值温度不超过270℃， 防止塑料壳体变形。
- 综上， F1004-H-12-20G-R凭借“小间距、低板高、高可靠”的核心优势， 成为轻薄便携设备内部柔性连接的优选方案， 尤其适合对空间与稳定性要求严苛的智能穿戴、小型医疗等场景。
F1004-H-12-20G-R 采购核对
询价 F1004-H-12-20G-R 时，请提供完整制造商型号、采购数量、可接受批次和收货地区。下单前请根据制造商资料核对封装（SMD, P=1mm, 卧贴）与电气要求。在列库存、价格和交期均需最终确认。