F1003-ZV-14-25T-R
自营可供
IC
SMD, P=1mm(交错脚)
F1003-ZV-14-25T-R
FFC/FPC连接器 14P 抽屉式 单侧触点/垂直 SMD, P=1mm(交错脚)
品牌
XFCN
封装
SMD, P=1mm(交错脚)
交期
现货
批次
—
F1003-ZV-14-25T-R参数
| 封装 | SMD, P=1mm(交错脚) |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 单侧触点/垂直 |
| 间距 | 1mm |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.3mm |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 940 |
| 锁定特性 | 抽屉式 |
| 触点数量 | 14P |
| 安装方式 | 立贴 |
| 板上高度 | 5.6mm |
F1003-ZV-14-25T-R概述
FFC/FPC连接器 14P 抽屉式 单侧触点/垂直 SMD, P=1mm(交错脚)
F1003-ZV-14-25T-R特性
- 区别于传统翻盖式FFC连接器， 采用 推拉式锁定设计：推动锁扣即可解锁， 插入电缆后复位锁扣实现可靠锁定， 避免翻盖结构易断裂、插拔卡顿的问题
- 同时锁扣自带自锁功能， 振动环境下可减少电缆脱开风险， 提升连接稳定性。
- 单侧触点设计：避免双侧触点的空间浪费， 适配设备内部单侧布线需求
- 垂直安装方向：利用设备垂直空间， 减少水平方向占位（比水平安装节省约30%空间）， 适合智能手机、智能手表等紧凑结构
- 触点工艺：采用镀金层（厚度≥0.3μm）， 提升接触可靠性与耐腐蚀性， 减少长期使用中的氧化风险。
- 板上高度5.6mm、电缆厚度0.3mm的设计， 精准匹配当前便携设备“轻薄化”趋势——例如智能手机内部电池与主板的连接， 可有效压缩垂直空间占用， 避免因连接器过厚导致机身厚度增加。
F1003-ZV-14-25T-R应用领域
- F1003-ZV-14-25T-R是兴飞电子（XFCN）针对 高密度柔性连接场景 推出的小间距FFC/FPC连接器， 聚焦便携电子、车载电子、工业控制及智能家居领域的内部信号/电源传输需求。 其1mm间距、立贴式SMD封装及抽屉式锁定设计， 适配紧凑空间布局， 可广泛应用于
- 便携设备：智能手机、平板电脑的显示屏与主板连接， 智能手表的电池/传感器互联
- 车载电子：中控屏的小型传感器模块（如胎压监测、距离传感器）连接
- 工业控制：仪器仪表的柔性排线集成（如小型PLC、数据采集模块）
- 智能家居：智能音箱、扫地机器人的内部信号传输， 解决传统硬接线空间占用大、灵活性差的问题。