F1002-B-20-20T-R
自营可供
IC
SMD, P=1mm, 卧贴
F1002-B-20-20T-R
FFC/FPC连接器 20P 翻盖式 下接 SMD, P=1mm, 卧贴
品牌
XFCN
封装
SMD, P=1mm, 卧贴
交期
现货
批次
—
F1002-B-20-20T-R参数
| 封装 | SMD, P=1mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 下接 |
| 间距 | 1mm |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.3mm |
| 触头材质 | 铜合金 |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 额定电流 | 1A |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 2,000 |
| 锁定特性 | 翻盖式 |
| 触点数量 | 20P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 板上高度 | 2mm |
| 触头镀层 | 锡 |
| 额定电压 | 50V |
F1002-B-20-20T-R概述
FFC/FPC连接器 20P 翻盖式 下接 SMD, P=1mm, 卧贴
F1002-B-20-20T-R特性
- 翻盖式锁定结构：手动翻盖开合无需额外工具， 操作效率高
- 锁定后触点压力均匀， 可抵抗振动、冲击等环境应力， 确保连接可靠性（经测试， 振动频率10-2000Hz下接触电阻变化≤5mΩ）。
- 低profile空间优化：板上高度2mm+下接触点设计， 线缆插入后平贴PCB表面， 整体高度控制在极小范围， 适配智能手机、智能穿戴等对厚度敏感的产品内部空间。
- 稳定导电性能：触点采用磷青铜材质（高导电、耐磨损）， 表面可选镀金/镀锡处理（符合兴飞常规工艺）， 确保低接触电阻（≤20mΩ）与长期耐腐蚀性能（盐雾测试48h无异常）。
- 自动化生产兼容：SMD卧贴引脚符合回流焊工艺标准， 可通过贴片机批量组装， 提升生产效率（不良率≤0.1%）。
F1002-B-20-20T-R应用领域
- 该连接器因紧凑结构与稳定性能， 广泛应用于
- 消费电子：智能手机、平板电脑、智能手表的屏幕/电池与主板连接
- 小型家电：智能音箱、便携式打印机、电子烟的控制板与功能模块连接
- 工业控制：小型PLC、传感器模块、智能仪器仪表的内部信号传输
- 汽车电子：车载显示屏、倒车影像模块的内部排线连接（兴飞产品可满足汽车级振动/温度测试要求）。