自营在列库存
IC
SMD, P=1mm, 卧贴
F1001-B-11-25T-R
FFC/FPC连接器 11P 抽屉式 下接 SMD, P=1mm, 卧贴
品牌
XFCN
封装
SMD, P=1mm, 卧贴
交期
现货
批次
—
F1001-B-11-25T-R参数
| 封装 | SMD, P=1mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 下接 |
| 间距 | 1mm |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.3mm |
| 触头材质 | 磷青铜 |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 额定电流 | 500mA |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1,500 |
| 锁定特性 | 抽屉式 |
| 触点数量 | 11P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 板上高度 | 2.5mm |
| 触头镀层 | 锡 |
| 额定电压 | 50V |
F1001-B-11-25T-R概述
FFC/FPC连接器 11P 抽屉式 下接 SMD, P=1mm, 卧贴
F1001-B-11-25T-R特性
- F1001-B-11-25T-R是兴飞（XFCN）针对 小型化高密度连接场景 推出的FFC/FPC连接器， 核心围绕“便捷插拔+紧凑布局+稳定传输”设计， 适配消费电子、工业控制等领域的柔性电缆连接需求。 其核心特性包括
- 抽屉式锁定：无需工具即可完成FFC/FPC电缆插拔， 操作效率提升30%以上
- 下接触设计：触点从下方与柔性电缆贴合， 节省上方空间， 适配单面贴装布局
- 11Pin触点：满足11路信号/电源同时传输， 覆盖常见小型设备的连接需求
- 1mm间距：比传统2.54mm间距连接器体积缩小60%， 适配智能穿戴、微型传感器等小型化设备
- 卧贴SMD封装：符合表面贴装工艺， 支持自动化生产， 焊接牢固度达IPC-A-610 Class 2标准。
F1001-B-11-25T-R应用领域
- 贴装前需确认PCB焊盘与连接器引脚对齐（精度±0.1mm）， 避免虚焊
- 回流焊温度曲线需符合原厂要求：峰值温度≤245℃， 时间≤10s， 防止封装变形
- 插拔电缆时轻按解锁按钮， 避免强行拉扯导致触点断裂。
- 该连接器广泛适配以下场景
- 消费电子：智能手机副板与主板连接、平板电脑显示屏排线、智能手表心率传感器模块
- 小型家电：智能家居控制器（如智能门锁、温湿度传感器）、迷你投影仪信号传输
- 工业控制：小型PLC输入输出模块、微型压力/温度传感器连接
- 车载电子：车载小型仪表盘副屏、倒车雷达传感器排线（适配车内-20℃~+70℃环境）。
F1001-B-11-25T-R 采购核对
询价 F1001-B-11-25T-R 时，请提供完整制造商型号、采购数量、可接受批次和收货地区。下单前请根据制造商资料核对封装（SMD, P=1mm, 卧贴）与电气要求。在列库存、价格和交期均需最终确认。