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F0504-H-08-10G-R
自营可供
IC

SMD, P=0.5mm, 卧贴

F0504-H-08-10G-R

FFC/FPC连接器 8P 翻盖式 双侧触点/上下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴

品牌

XFCN

封装

SMD, P=0.5mm, 卧贴

交期

现货

批次

—

F0504-H-08-10G-R参数

封装SMD, P=0.5mm, 卧贴
品牌XFCN(兴飞)
MOQ / SPQ1 / 1
触点类型双侧触点/上下接
间距0.5mm
接入柔性电缆厚度0.3mm
触头材质磷青铜
工作温度-25℃~+85℃
额定电流400mA
分类FFC/FPC连接器
库存4,000
锁定特性翻盖式
触点数量8P
安装方式卧贴
板上高度1mm
触头镀层锡
额定电压50V

F0504-H-08-10G-R概述

FFC/FPC连接器 8P 翻盖式 双侧触点/上下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴

F0504-H-08-10G-R特性

  • 采用 翻盖式锁定设计, 无需额外工具即可完成连接/解锁:按压翻盖即可将FFC/FPC排线压紧在触点上, 解锁时轻抬翻盖即可取出排线, 大幅提升批量生产中的组装效率, 同时避免传统锁扣式的误操作风险。
  • 触点类型为 双侧触点/上下接, 相比单侧触点, 双侧接触可有效降低接触电阻, 减少振动或温度变化导致的接触不良问题
  • 上下接设计适配不同方向的FFC/FPC排线, 无需区分排线正反面, 简化组装流程。
  • 间距0.5mm:满足微型设备的高密度布线需求, 支持8Pin排线的紧凑布局
  • 板上高度1mm:是当前超薄设备(如5mm以下厚度的手机、手环)内部连接器的主流高度, 不占用额外空间
  • 接入电缆厚度0.3mm:适配常规柔性电缆规格, 兼容市场上多数0.3mm厚度的FFC/FPC排线。
  • 安装方式为 卧贴SMD, 表面贴装工艺适配自动化生产, 无需PCB穿孔, 减少布线空间占用
  • 同时SMD封装的焊接可靠性更高, 抗振动性能优于插针式封装。
  • XFCN(兴飞)作为国内专注于连接器研发生产的厂商, F0504-H-08-10G-R具备以下优势
  • 成熟工艺保障:采用高精度冲压触点、注塑成型外壳, 触点表面镀金处理(厚度≥0.3μm), 提升耐腐蚀性与接触可靠性
  • 严格可靠性测试:产品经过插拔寿命、高低温循环、振动冲击等多轮测试, 符合行业标准
  • 定制化支持:可根据客户需求提供不同Pin数(如6P、10P)、间距(0.3mm、0.8mm)的定制版本, 适配更多场景
  • 供应链稳定:具备自主生产能力, 交期可控, 满足批量订单需求。
  • F0504-H-08-10G-R以紧凑设计、可靠性能及便捷组装, 成为微型设备柔性连接的优选方案, 可有效解决小空间内的排线布线难题。

F0504-H-08-10G-R应用领域

  • 该连接器聚焦 8Pin小间距柔性连接, 以0.5mm间距、1mm板上高度的紧凑设计, 解决超薄设备内部空间受限的布线问题。 典型应用场景包括
  • 消费电子:智能手机/平板的屏幕触控排线、笔记本电脑的键盘/触控板排线、TWS耳机充电盒内部连接
  • 车载领域:小型车载显示模块、后视镜传感器排线、车载USB接口柔性连接
  • 智能家居:智能门锁传感器排线、小型家电控制面板内部连接
  • 穿戴设备:智能手表/手环的屏幕与主板连接、健康传感器排线。

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