自营在列库存
IC
SMD, P=0.5mm
F0503-ZV-20-20T-R
FFC/FPC连接器 20P 抽屉式 单侧触点/垂直 SMD, P=0.5mm
品牌
XFCN
封装
SMD, P=0.5mm
交期
现货
批次
—
F0503-ZV-20-20T-R参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 单侧触点/垂直 |
| 间距 | 0.5mm |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.3mm |
| 触头材质 | 磷青铜 |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1,500 |
| 锁定特性 | 抽屉式 |
| 触点数量 | 20P |
| 安装方式 | 立贴 |
| 板上高度 | 4.6mm |
| 触头镀层 | 锡 |
F0503-ZV-20-20T-R概述
FFC/FPC连接器 20P 抽屉式 单侧触点/垂直 SMD, P=0.5mm
F0503-ZV-20-20T-R特性
- 该连接器的关键参数围绕 高密度、低 profile、便捷安装 三大方向设计， 具体如下
- 锁定方式：抽屉式锁定结构， 无需额外工具即可实现FPC的快速插入与拔出， 插拔操作简单且稳定， 降低生产/维修难度
- 触点配置：单侧垂直触点设计， 减少连接器占用的垂直空间， 适配紧凑设备内部布局
- 规格参数：20Pin触点数量， 0.5mm引脚间距（符合行业高密度设计标准）， 板上高度仅4.6mm（低 profile 设计）， 可适配厚度0.3mm的柔性电缆（FFC/FPC通用）
- 安装方式：立贴（SMD）封装， 兼容自动化表面贴装工艺， 支持批量生产， 提升生产效率。
- 触头材质：磷青铜（CuSn）， 具备优异的弹性、耐磨损性与导电性能， 可保证长期插拔后的接触可靠性
- 触头镀层：表面镀锡（Sn）， 不仅能有效防止触头氧化， 还能提升焊接兼容性， 降低虚焊风险。
F0503-ZV-20-20T-R应用领域
- F0503-ZV-20-20T-R针对现代电子设备的 小型化、轻量化趋势 优化， 核心优势体现在以下几点
- 0.5mm的引脚间距与20Pin触点数量的组合， 可在极小的板上面积内实现多信号/电源的并行传输， 适合智能手机、智能穿戴等对空间要求苛刻的设备。
- 抽屉式锁定结构无需工具操作， 仅需轻推即可完成FPC插入（锁定到位时有明显触感）， 拔出时轻拉锁定杆即可分离， 大幅提升生产线上的组装效率， 同时减少因不当操作导致的连接器损坏风险。
- 4.6mm的板上高度属于行业内低 profile 水平， 可完美适配超薄笔记本、平板电脑、智能手表等设备的内部空间， 避免因连接器过高导致设备外壳凸起。
- 磷青铜触头的弹性设计可保证与FPC的稳定接触压力， 镀锡层则能有效抵抗环境中的氧化与腐蚀， 在-40℃~85℃的宽温范围内仍能保持稳定的导电性能， 满足车载、工业等场景的可靠性要求。
- F0503-ZV-20-20T-R的参数特性使其广泛适用于以下场景
- 智能手机：屏幕模组与主板的信号/电源连接、摄像头模块与主板的控制信号传输
- 智能穿戴：智能手表的表带FPC与主机主板连接、智能手环的传感器模块与主控单元连接
- 便携设备：平板电脑的电池与主板连接、超薄笔记本的键盘与主板信号传输。
- 车载显示屏：中控屏与主机的柔性连接、仪表盘与ECU的信号传输
- 车载传感器：胎压监测模块、倒车影像摄像头与车载主机的信号连接。
- 小型PLC：扩展模块与主控单元的信号连接
- 工业显示器：触摸屏与控制板的柔性连接。
- 智能门锁：指纹模块与主控板的信号传输
- 智能音箱：麦克风阵列与主板的连接。
F0503-ZV-20-20T-R 采购核对
询价 F0503-ZV-20-20T-R 时，请提供完整制造商型号、采购数量、可接受批次和收货地区。下单前请根据制造商资料核对封装（SMD, P=0.5mm）与电气要求。在列库存、价格和交期均需最终确认。