F0502-B-20-15T-R
自营可供
IC
SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0502-B-20-15T-R
FFC/FPC连接器 20P 翻盖式 下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
品牌
XFCN
封装
SMD, P=0.5mm, 卧贴
交期
现货
批次
—
F0502-B-20-15T-R参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 下接 |
| 间距 | 0.5mm |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.3mm |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 4,000 |
| 锁定特性 | 翻盖式 |
| 触点数量 | 20P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 板上高度 | 1.5mm |
F0502-B-20-15T-R概述
FFC/FPC连接器 20P 翻盖式 下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0502-B-20-15T-R特性
- 该连接器采用 翻盖式锁定结构 ——只需轻翻翻盖即可插入FFC/FPC， 对齐金手指后按压翻盖完成锁定， 全程无需螺丝刀、镊子等工具。 相比传统抽拉式连接器， 组装效率提升约30%， 且避免工具损伤电缆。 锁定后翻盖与主体紧密扣合， 可抵抗振动、冲击导致的电缆脱落。
- 下接式触点布局 （FFC从连接器底部接入， 触点与电缆金手指下表面接触）， 直接将板上高度压缩至1.5mm， 比同间距上接式连接器低40%， 完美适配智能手环、蓝牙耳机等对内部空间严苛的产品。
- 采用 表面贴装（SMD）卧贴封装， 引脚直接焊接PCB表面， 无需钻孔， 既节省布线空间， 又避免穿孔焊接虚焊风险。 同时适配自动化贴装线， 实现高速批量生产， 降低人工成本。
- 0.5mm间距是当前FFC连接器主流高密度规格， 20Pin触点可同时传输多组数字/模拟信号或电源， 满足OLED/LCD显示模组、传感器阵列等多通道需求， 避免多连接器并联的空间浪费。
- 轻薄化适配趋势：1.5mm板高+0.5mm间距， 满足设备小型化需求
- 操作效率提升：无工具插拔， 降低组装难度与时间成本
- 可靠性稳定：SMD封装减少缺陷， 翻盖锁定抗振动， 适合批量长期使用
- 性价比突出：国产成熟厂商产品， 价格优于进口品牌， 质量符合行业标准。
- 该连接器平衡“小型化”与“可靠性”， 是消费电子、工业控制领域高密度信号连接的理想选择。
F0502-B-20-15T-R应用领域
- 消费电子：智能手环、蓝牙耳机、便携式播放器的OLED/LCD显示连接
- 工业控制：小型传感器模块（温度/压力）、微型PLC的信号IO
- 车载电子：仪表盘单色显示、胎压监测接收器的内部连接
- 医疗设备：血糖监测仪、血氧仪的传感器与主板连接。