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IC
SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0502-B-12-20T-R
FFC/FPC连接器 12P 翻盖式 下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
品牌
XFCN
封装
SMD, P=0.5mm, 卧贴
交期
现货
批次
—
F0502-B-12-20T-R参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 下接 |
| 间距 | 0.5mm |
| 板上高度 | 2mm |
| 触头镀层 | 锡 |
| 额定电压 | 50V |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1,900 |
| 锁定特性 | 翻盖式 |
| 触点数量 | 12P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 触头材质 | 磷青铜 |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 额定电流 | 400mA |
F0502-B-12-20T-R概述
FFC/FPC连接器 12P 翻盖式 下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0502-B-12-20T-R特性
- 翻盖式锁定设计： 采用翻盖开合结构， 开启时可轻松插入FFC/FPC排线， 闭合后通过翻盖压紧排线， 实现「接触可靠、防脱落」的锁定效果
- 无需额外工具， 插拔操作便捷， 适合生产线快速组装。
- 低高度卧贴结构： 下接式卧贴设计使连接器安装后平躺于PCB表面， 板上高度仅2mm， 相比传统立贴连接器节省近50%的垂直空间， 完美适配0.5mm以下厚度的设备外壳。
- 高可靠接触性能： 触点采用 高导电磷铜合金， 表面镀金/镀锡处理， 抗氧化能力强， 长期连接的接触电阻<20mΩ
- 插拔寿命可达100次以上， 满足产品生命周期内的多次拆装需求。
- 宽温环境适应性： 工作温度范围覆盖-40℃~+85℃， 符合消费电子、工业控制的宽温需求
- 符合RoHS 2.0、REACH等环保标准， 适配全球市场准入要求。
F0502-B-12-20T-R应用领域
- F0502-B-12-20T-R因小间距、低高度、易组装的特点， 广泛应用于以下领域
- 智能穿戴：智能手表、手环的显示屏与主板连接， 触控面板排线
- 消费电子：智能手机副板（摄像头、电池）与主板连接， 便携式音箱内部排线
- 小型医疗：血糖仪、血压计的显示屏与控制板连接， 小型监护仪模块排线
- 工业控制：PLC子板、小型传感器模块的排线连接， 智能门锁内部电路
- 智能家居：智能遥控器、智能灯泡的内部排线， 小型安防设备传感器连接。
F0502-B-12-20T-R 采购核对
询价 F0502-B-12-20T-R 时，请提供完整制造商型号、采购数量、可接受批次和收货地区。下单前请根据制造商资料核对封装（SMD, P=0.5mm, 卧贴）与电气要求。在列库存、价格和交期均需最终确认。