F0502-B-10-15T-R
自营可供
IC
SMD, P=0.5mm
F0502-B-10-15T-R
FFC/FPC连接器 10P 翻盖式 下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
品牌
XFCN
封装
SMD, P=0.5mm
交期
现货
批次
—
F0502-B-10-15T-R参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 下接 |
| 间距 | 0.5mm |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.3mm |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 4,000 |
| 锁定特性 | 翻盖式 |
| 触点数量 | 10P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 板上高度 | 1.5mm |
F0502-B-10-15T-R概述
FFC/FPC连接器 10P 翻盖式 下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0502-B-10-15T-R特性
- 下接触点设计（触点朝向PCB）配合卧贴SMD安装， 使连接器与PCB表面平行， 不仅降低板上高度， 还能在PCB同一平面内实现排线连接， 避免垂直方向空间占用， 适合多层PCB或紧凑布局的设备。
- 翻盖式锁定相比弹片式/拉锁式， 具有
- 无工具装配， 手工/自动化速度快
- 锁扣闭合后接触压力均匀， 防止触点虚接
- 卡扣式翻盖设计， 不易松动， 插拔寿命≥100次（满足常规应用）。
- 两端定位脚可固定在PCB定位孔中， 防止SMD焊接时移位， 确保触点与焊盘精准对齐， 降低焊接不良率。
F0502-B-10-15T-R应用领域
- 基于同类FFC/FPC连接器的通用标准， F0502-B-10-15T-R可支持
- 额定电流：单触点0.5A（总电流5A以内， 需匹配电缆载流能力）
- 额定电压：30V AC/DC（符合低电压信号/小功率传输需求）
- 接触电阻：≤20mΩ（镀金触点确保低接触阻抗， 信号传输稳定）
- 绝缘电阻：≥100MΩ（100V DC条件下， 防止信号串扰）。
- 工作温度范围：-25℃~+85℃， 可满足消费电子（家庭/户外使用）、小型工业设备（如传感器模块）的温度需求， 抗短期高低温波动
- 材质可靠性：触点采用磷青铜镀金（表面镀金厚度≥0.3μm）， 底座采用耐高温工程塑料（LCP）， 兼具抗腐蚀、耐260℃回流焊高温的特性。
- 因紧凑尺寸、低高度、易装配的特点， 该连接器广泛应用于
- 智能穿戴：智能手表/手环的主板与显示屏、电池连接
- 便携数码：蓝牙耳机内部PCB与麦克风、天线连接， 运动相机柔性排线连接
- 小型医疗：血糖仪、血氧仪的主板与显示模块、传感器连接
- 工业模块：物联网传感器节点、小型控制器内部排线连接
- 车载小部件：车载显示屏小型控制模块连接（适配低温度场景）。