F0502-B-06-15T-R
自营可供
IC
SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0502-B-06-15T-R
FFC/FPC连接器 6P 翻盖式 下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
品牌
XFCN
封装
SMD, P=0.5mm, 卧贴
交期
现货
批次
—
F0502-B-06-15T-R参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 下接 |
| 间距 | 0.5mm |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.3mm |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 4,000 |
| 锁定特性 | 翻盖式 |
| 触点数量 | 6P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 板上高度 | 1.5mm |
F0502-B-06-15T-R概述
FFC/FPC连接器 6P 翻盖式 下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0502-B-06-15T-R特性
- 安装方式：卧贴（SMD）， 无需PCB钻孔， 直接贴装表面， 适合多层板或小尺寸PCB
- 触点类型：下接， 触点与FPC/FFC下表面接触， 避免上接设计占用PCB上方空间（如电池、屏幕布局冲突）
- 锁定方式：翻盖式， 装配无需工具， 闭合后自动锁定。
- 该产品通过结构优化解决了小间距连接器的“装配难”与“可靠性低”问题
- 装配效率：翻盖打开角度≥90°， 电缆可轻松插入， 闭合后卡扣自动锁定， 单台设备装配时间≤5秒（比压接式节省30%工时）
- 接触可靠性：翻盖闭合后触点压力均匀（0.30.5N/ Pin）， 抗振动性能符合IPC-620 Class 2级（102000Hz振动下接触电阻变化≤5mΩ）。
- 触点材质：磷青铜镀金（厚度≥0.3μm）， 接触电阻≤20mΩ， 防氧化延长寿命
- 壳体材质：PA66+GF耐高温工程塑料， 可承受260℃无铅回流焊， 抗冲击（1.2m跌落无损坏）。
- 1.5mm板高适配
- 智能手环内部PCB与屏幕/电池的间隙（仅2~3mm）
- 移动电源多层PCB堆叠空间（避免与电池壳体干涉）。
F0502-B-06-15T-R应用领域
- F0502-B-06-15T-R是兴飞（XFCN）针对 小间距高密度布线 、 薄型电子设备 推出的翻盖式FFC/FPC连接器， 核心解决小型设备内部柔性连接的“空间紧凑”与“装配效率”痛点， 适用于对尺寸、可靠性要求较高的终端产品。
- 其典型应用覆盖三大领域
- 便携式消费电子：智能手环、蓝牙耳机、TWS充电盒（适配设备厚度≤5mm的内部连接）
- 小型智能设备：移动电源控制板、数码相框、智能家居温湿度传感器模块
- 车载微模块：汽车中控小按键板、倒车影像辅助传感器（满足车载温湿度波动需求）。