F0501-T-30-20T-R
自营可供
IC
SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0501-T-30-20T-R
FFC/FPC连接器 30P 抽屉式 上接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
品牌
XFCN
封装
SMD, P=0.5mm, 卧贴
交期
现货
批次
—
F0501-T-30-20T-R参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 上接 |
| 间距 | 0.5mm |
| 板上高度 | 2mm |
| 触头镀层 | 锡 |
| 额定电压 | 50V |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 2,000 |
| 锁定特性 | 抽屉式 |
| 触点数量 | 30P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 触头材质 | 磷青铜 |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 额定电流 | 400mA |
F0501-T-30-20T-R概述
FFC/FPC连接器 30P 抽屉式 上接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0501-T-30-20T-R特性
- 该产品针对小型化设备痛点做了针对性优化
- 板上高度仅2mm， 是同类30Pin连接器中的优势指标， 可直接适配 0.6mm以下厚度的设备 （如智能手表表身）， 无需额外垫高或避让。
- 区别于传统掀盖式， 插拔步骤更便捷
- 插入：排线完全卡入槽位后， 推动抽屉即可锁定
- 解锁：反向推动抽屉解锁端， 即可拔出排线
- 优势：单手操作， 锁定后触头与排线接触紧密， 避免振动松动。
- 磷青铜材质经冲压成型后， 表面镀锡层厚度均匀（5-8μm）
- 焊接性：兼容回流焊/波峰焊， 减少虚焊风险
- 接触电阻：初始值≤20mΩ， 多次插拔后仍保持稳定（变化率≤10%）。
- 30Pin间距0.5mm的排列精度控制在±0.05mm内， 适配主流0.5mm间距FFC/FPC排线（宽度约15mm）， 兼容性强。
F0501-T-30-20T-R应用领域
- F0501-T-30-20T-R是一款针对 小型化高密度连接 需求设计的抽屉式卧贴FFC/FPC连接器， 主打“小体积、易操作、高可靠”三大核心优势。 其典型应用场景覆盖
- 消费电子：智能穿戴（如智能手表主板与电池/传感器连接）、轻薄笔记本（触控板与主板排线）、蓝牙耳机内部模块
- 车载电子：中控辅助显示模组、车载摄像头排线连接
- 工业小型模组：微型传感器节点、MCU外设连接。 这些场景普遍存在“空间紧凑、需频繁插拔调试、对连接稳定性要求高”的共性， 该产品恰好匹配此类需求。