F0501-B-10-20T-R
自营可供
IC
卷装
F0501-B-10-20T-R
FFC/FPC连接器 10P 抽屉式 下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
品牌
XFCN
封装
卷装
交期
现货
批次
26+
F0501-B-10-20T-R参数
| 封装 | 卷装 |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| 批次 | 26+ |
| 锁定特性 | 抽屉式 |
| 触点数量 | 10P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 触头材质 | 磷青铜 |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 额定电流 | 400mA |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 3,378 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 下接 |
| 间距 | 0.5mm |
| 板上高度 | 2mm |
| 触头镀层 | 锡 |
| 额定电压 | 50V |
F0501-B-10-20T-R概述
FFC/FPC连接器 10P 抽屉式 下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0501-B-10-20T-R特性
- 结合参数， F0501-B-10-20T-R具备针对性优势
- 便捷锁定， 效率提升：抽屉式结构摆脱工具依赖， 排线插入即锁定， 组装效率提升30%以上（对比传统锁扣式）
- 高密度适配， 小型化友好：0.5mm间距+10Pin配置， 在1cm²内实现多路传输， 完美适配智能手机、智能手表的高密度电路
- 轻薄低占， 空间优化：2mm板上高度， 焊接后仅占用极小垂直空间， 尤其适合TWS耳机充电盒等内部空间紧凑的产品
- 可靠连接， 耐用性强：触点采用抗氧化铜合金， 插拔寿命达500次以上， 下接式设计减少排线弯折导致的接触不良
- 自动化兼容：卧贴SMD封装适配自动化贴装线， 贴装精度±0.05mm， 焊接质量稳定， 适合批量生产。
F0501-B-10-20T-R应用领域
- 基于其特性， 产品广泛应用于
- 消费电子：智能手机（屏幕与主板、电池连接）、平板电脑（内部功能模块排线）
- 智能穿戴：智能手表（传感器与主板、屏幕排线）、智能手环（心率/计步模块连接）
- 便携音频：TWS蓝牙耳机（充电盒内部排线）、蓝牙耳机（功能模块连接）
- 小型智能家居：智能门锁（传感器与控制器）、小型安防摄像头（内部信号传输）
- 工业微型设备：小型传感器、微型PLC的接口连接（需高密度、小体积）。