F0501-B-08-20T-R
自营可供
IC
SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0501-B-08-20T-R
FFC/FPC连接器 8P 抽屉式 下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
品牌
XFCN
封装
SMD, P=0.5mm, 卧贴
交期
现货
批次
—
F0501-B-08-20T-R参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 下接 |
| 间距 | 0.5mm |
| 板上高度 | 2mm |
| 触头镀层 | 锡 |
| 额定电压 | 50V |
| 锁定方式 | 抽屉式（无需工具即可插拔， 提升装配效率） |
| 触点数量 | 8P（8位触点， 支持多通道信号传输） |
| 安装方式 | 卧贴（SMD， 适配自动化贴片生产， 焊点更稳定） |
| 工作温度范围 | -25℃~+85℃（覆盖常规电子设备使用环境， 耐高低温稳定） |
| 额定电流 | 400mA（单触点载流能力， 多触点可满足多通道小电流传输）。 |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 2,000 |
| 锁定特性 | 抽屉式 |
| 触点数量 | 8P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 触头材质 | 磷青铜 |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 额定电流 | 400mA |
| 触点类型 | 下接（FFC/FPC排线从下方插入， 适配PCB板下方布局） |
| 间距 | 0.5mm（细间距设计， 大幅节省PCB水平空间） |
| 板上高度 | 2mm（低profile设计， 减少垂直空间占用， 适配薄型设备）。 |
| 额定电压 | 50V（满足低压信号传输的绝缘要求） |
F0501-B-08-20T-R概述
FFC/FPC连接器 8P 抽屉式 下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0501-B-08-20T-R特性
- 基底材质：磷青铜（弹性优异、耐磨损， 保证触头长期接触稳定）
- 镀层：锡（焊接性佳、抗氧化， 降低接触电阻， 提升信号传输质量）。
- 0.5mm细间距+2mm板上高度的组合， 可在有限PCB空间内实现多通道连接， 尤其适合薄型、小型化设备的内部布局， 帮助产品缩小体积。
- 抽屉式锁定结构无需额外工具， 轻推即可完成排线解锁与锁定， 插拔顺畅且不易损坏排线/触头， 显著提升生产装配效率， 降低售后维护难度。
- 磷青铜触头的弹性设计可补偿排线与触头的接触间隙， 避免振动、温度变化导致的接触不良
- 锡镀层进一步降低接触电阻， 保证信号传输的稳定性与完整性。
- SMD卧贴安装方式适配自动化贴片工艺， 焊点均匀牢固， 减少虚焊、脱焊风险， 提升产品生产良率与长期可靠性。
F0501-B-08-20T-R应用领域
- 该连接器针对 空间受限的便携/小型电子设备 开发， 主要应用场景包括
- 智能穿戴设备（智能手表、手环的显示模组与主板连接）
- 便携医疗设备（血糖监测仪、小型监护仪的传感器信号传输）
- 车载小模块（车载显示屏背光控制、传感器接口）
- 消费电子配件（无线耳机充电盒、小型蓝牙音箱的内部连接）。 其低高度、细间距设计适配高密度PCB布局， 额定参数满足低电压小电流信号传输需求， 是上述场景的理想连接方案。