F0304-H-23-10G-R
自营可供
IC
SMD, P=0.3mm, 卧贴(交错脚)
F0304-H-23-10G-R
FPC0.3mm间距， 卧贴后压式双面接， 23位， 高度1.0mm， 镀金
品牌
XFCN
封装
SMD, P=0.3mm, 卧贴(交错脚)
交期
现货
批次
—
F0304-H-23-10G-R参数
| 封装 | SMD, P=0.3mm, 卧贴(交错脚) |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 双侧触点/上下接 |
| 间距 | 0.6mm |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.2mm |
| 触头材质 | 磷青铜 |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 额定电流 | 200mA |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 4,000 |
| 锁定特性 | 翻盖式(前插后翻) |
| 触点数量 | 23P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 板上高度 | 1.05mm |
| 触头镀层 | 金 |
| 额定电压 | 30V |
F0304-H-23-10G-R概述
FPC0.3mm间距， 卧贴后压式双面接， 23位， 高度1.0mm， 镀金
F0304-H-23-10G-R特性
- 该连接器聚焦 小型化+高集成 需求， 核心优势体现在三个维度
- 极致空间利用率：板上高度仅1.05mm， 搭配0.6mm触点间距， 适配超薄设备内部紧凑布局
- 装配效率提升：翻盖式锁定结构（前插后翻）无需焊接， 手工/自动化装配均可快速完成， 降低生产工时
- 信号稳定可靠：双侧上下接触点设计+磷青铜镀金触头， 减少接触电阻与信号衰减， 适配小信号传输场景。
F0304-H-23-10G-R应用领域
- F0304-H-23-10G-R的设计特性使其适配以下场景
- 便携式消费电子：智能手环、蓝牙耳机、TWS充电盒等超薄设备（需小体积连接）
- 医疗小型设备：血糖仪、血氧仪、便携式监护仪（信号传输稳定+抗环境变化）
- 物联网终端：传感器节点、智能穿戴配件（高密度信号连接+低功耗适配）
- 工业小型模块：微型控制器、小型执行器（耐温范围满足工业环境基本要求）。