F0304-H-17-10G-R
自营可供
IC
SMD, P=0.3mm, 卧贴(交错脚)
F0304-H-17-10G-R
FPC0.3mm间距， 卧贴后压式双面接， 17位， 高度1.0mm， 镀金
品牌
XFCN
封装
SMD, P=0.3mm, 卧贴(交错脚)
交期
现货
批次
—
F0304-H-17-10G-R参数
| 封装 | SMD, P=0.3mm, 卧贴(交错脚) |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 双侧触点/上下接 |
| 间距 | 0.6mm |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.2mm |
| 触头材质 | 磷青铜 |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 额定电流 | 200mA |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 4,000 |
| 锁定特性 | 翻盖式(前插后翻) |
| 触点数量 | 17P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 板上高度 | 1.05mm |
| 触头镀层 | 金 |
| 额定电压 | 30V |
F0304-H-17-10G-R概述
FPC0.3mm间距， 卧贴后压式双面接， 17位， 高度1.0mm， 镀金
F0304-H-17-10G-R应用领域
- 该产品因紧凑性和可靠性， 广泛应用于
- 智能穿戴：智能手表/手环的主板与显示屏、心率传感器的连接
- 便携音频：TWS耳机充电盒的内部信号传输
- 小型IoT：智能家居传感器（温湿度、 motion）、小型安防摄像头的板间连接
- 消费电子配件：无线充电器、蓝牙音箱的模块间连接。
- F0304-H-17-10G-R通过RoHS认证， 符合环保要求， 可直接用于欧盟及国内主流市场的电子产品设计， 是小尺寸、高可靠性板对板连接的优选方案。