F0302-B-15-10G-R
自营可供
IC
SMD, P=0.3mm, 卧贴(交错脚)
F0302-B-15-10G-R
FPC0.3mm间距， 卧贴掀盖式下接触， 15位， 高度1.0mm， 镀金
品牌
XFCN
封装
SMD, P=0.3mm, 卧贴(交错脚)
交期
现货
批次
—
F0302-B-15-10G-R参数
| 封装 | SMD, P=0.3mm, 卧贴(交错脚) |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 下接 |
| 间距 | 0.6mm |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.2mm |
| 触头材质 | 磷青铜 |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 额定电流 | 200mA |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 5,000 |
| 锁定特性 | 翻盖式 |
| 触点数量 | 15P |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 板上高度 | 1mm |
| 触头镀层 | 金 |
| 额定电压 | 30V |
F0302-B-15-10G-R概述
FPC0.3mm间距， 卧贴掀盖式下接触， 15位， 高度1.0mm， 镀金
F0302-B-15-10G-R特性
- 封装设计充分考虑自动化生产与空间优化
- 安装方式（卧贴SMD）：表面贴装工艺适配自动化贴片机作业， 提升生产效率， 降低通孔插件成本
- 板上高度（1mm）：低剖面设计适合设备内部堆叠布局（如主板与显示屏间狭小空间）， 有效降低整机厚度
- 交错脚设计（P=0.3mm）：引脚交错排列（相邻中心距0.3mm）， 相比直列设计减小PCB占用面积约30%， 进一步提升连接密度。
- 额定电压（30V DC/AC）：满足低压信号传输（数字/模拟传感器信号）， 避免高压击穿
- 额定电流（200mA）：支持小功率控制电流（LED驱动、传感器供电）， 适配多数小型化设备电流规格
- 接触电阻（≤50mΩ）：磷青铜触头+金镀层组合， 降低信号传输损耗， 保证数据完整性。
- 插拔寿命（≥1000次）：翻盖锁止结构耐多次插拔， 满足设备调试维护需求
- 振动可靠性：振动测试（10-2000Hz， 1g加速度）无松动， 适配移动/工业振动环境。
F0302-B-15-10G-R应用领域
- 该连接器定位为 轻量型多信号传输组件， 主要应用于以下场景
- 消费电子终端：智能手机/平板内部柔性屏与主板的信号连接、智能手表/TWS耳机的电池/传感器模块连接
- 小型化IoT设备：智能家居传感器（温湿度、红外感应）、可穿戴医疗设备（血糖监测仪）的内部电路连接
- 工业控制辅助模块：小型PLC（可编程逻辑控制器）IO扩展接口、伺服驱动器信号反馈模块连接
- 汽车电子配件：车载中控屏小尺寸控制模块、胎压监测系统传感器连接（适配车载常规温区）。