SMD-8P, 5.1x2.2mm
EXBS8V121J
特性：高密度:2个电阻封装在0.8mm×0.6mm(0302英寸)尺寸中; EXB14V2电阻封装在1.4mm×0.6mm(0502英寸)尺寸中; EXB18V2电阻封装在1.0mm×1.0mm(0404英寸)尺寸中; EXB24V4电阻封装在2.0mm×1.0mm(0804英寸)尺寸中; EXB28V、EXBN8V8电阻封装在3.8mm×1.6mm(1506英寸)尺寸中; EXB2HV2电阻封装在1.6mm×1.6mm(0606英寸)尺寸中; EXB34V、EXBV4V4电阻封装在3.2mm×1.6mm(1206英寸)尺寸中; EXB38V、EXBV8V4电阻封装在5.1mm×2.2mm(2009英寸)尺寸中; EXBS8V电阻封装在特定尺寸中。 提高贴装效率:贴片电阻阵列的贴装效率是扁平型贴片电阻的2倍、4倍或8倍。 参考标准:IEC 60115 9、JIS C 5201 9、EIAJ RC 2129。 AEC Q200认证(EXB2、EXB3)
品牌
PANASONIC
封装
SMD-8P, 5.1x2.2mm
库存
1,065
货期
现货
EXBS8V121J参数
| 封装 | SMD-8P, 5.1x2.2mm |
|---|---|
| 品牌 | PANASONIC(松下) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 排阻 |
|---|---|
| 库存 | 1065 |
EXBS8V121J概述
特性：高密度:2个电阻封装在0.8mm×0.6mm(0302英寸)尺寸中; EXB14V2电阻封装在1.4mm×0.6mm(0502英寸)尺寸中; EXB18V2电阻封装在1.0mm×1.0mm(0404英寸)尺寸中; EXB24V4电阻封装在2.0mm×1.0mm(0804英寸)尺寸中; EXB28V、EXBN8V8电阻封装在3.8mm×1.6mm(1506英寸)尺寸中; EXB2HV2电阻封装在1.6mm×1.6mm(0606英寸)尺寸中; EXB34V、EXBV4V4电阻封装在3.2mm×1.6mm(1206英寸)尺寸中; EXB38V、EXBV8V4电阻封装在5.1mm×2.2mm(2009英寸)尺寸中; EXBS8V电阻封装在特定尺寸中。 提高贴装效率:贴片电阻阵列的贴装效率是扁平型贴片电阻的2倍、4倍或8倍。 参考标准:IEC 60115 9、JIS C 5201 9、EIAJ RC 2129。 AEC Q200认证(EXB2、EXB3)
EXBS8V121J特性
暂无产品特性。
EXBS8V121J应用领域
暂无应用领域。