SMD-16P, 3.8x1.6mm
EXB2HV560JV
特性：高密度:0.8mm×0.6mm尺寸(0302英寸尺寸)中有2个电阻; 1.4mm×0.6mm尺寸(0502英寸尺寸)中有4个电阻; 1.0mm×1.0mm尺寸(0404英寸尺寸)中有2个电阻; 2.0mm×1.0mm尺寸(0804英寸尺寸)中有4个电阻; 3.8mm×1.6mm尺寸(1506英寸尺寸)中有8个电阻; 1.6mm×1.6mm尺寸(0606英寸尺寸)中有2个电阻; 3.2mm×1.6mm尺寸(1206英寸尺寸)中有4个电阻; 5.1mm×2.2mm尺寸(2009英寸尺寸)中有4个电阻。 提高贴装效率:贴片电阻阵列的贴装效率是扁平型贴片电阻的两倍、四倍或八倍。 参考标准:IEC 60115 9、JIS C 5201 9、EIAJ RC 2129。 AEC Q200认证(EXB2、EXB3)
品牌
PANASONIC
封装
SMD-16P, 3.8x1.6mm
库存
10
货期
现货
EXB2HV560JV参数
| 封装 | SMD-16P, 3.8x1.6mm |
|---|---|
| 品牌 | PANASONIC(松下) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 排阻 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
EXB2HV560JV概述
特性：高密度:0.8mm×0.6mm尺寸(0302英寸尺寸)中有2个电阻; 1.4mm×0.6mm尺寸(0502英寸尺寸)中有4个电阻; 1.0mm×1.0mm尺寸(0404英寸尺寸)中有2个电阻; 2.0mm×1.0mm尺寸(0804英寸尺寸)中有4个电阻; 3.8mm×1.6mm尺寸(1506英寸尺寸)中有8个电阻; 1.6mm×1.6mm尺寸(0606英寸尺寸)中有2个电阻; 3.2mm×1.6mm尺寸(1206英寸尺寸)中有4个电阻; 5.1mm×2.2mm尺寸(2009英寸尺寸)中有4个电阻。 提高贴装效率:贴片电阻阵列的贴装效率是扁平型贴片电阻的两倍、四倍或八倍。 参考标准:IEC 60115 9、JIS C 5201 9、EIAJ RC 2129。 AEC Q200认证(EXB2、EXB3)
EXB2HV560JV特性
暂无产品特性。
EXB2HV560JV应用领域
暂无应用领域。