EXB-A10P473J
IC
SMD-10P, 6.4x3.1mm
可供量大可议
EXB-A10P473J
特性：适用于数字信号电路的高密度贴装。 用于上拉/下拉电路的8或15个电阻总线。 EXBD:3.2mm×1.6mm×0.55mm, 间距0.635mm。 EXBE:4.0mm×2.1mm×0.55mm, 间距0.8mm。 EXBA:6.4mm×3.1mm×0.55mm, 间距1.27mm。 EXBQ:3.8mm×1.6mm×0.45mm, 间距0.5mm。 可通过半间距直接贴装在总线上, 无需在印刷电路板上打孔。 可使用传统贴装机进行高速贴装。 参考标准:IEC 60115 9、JIS C 5201 9、EIAJ RC 2130。 符合RoHS标准
品牌
PANASONIC
封装
SMD-10P, 6.4x3.1mm
库存
13
货期
现货
EXB-A10P473J参数
| 封装 | SMD-10P, 6.4x3.1mm |
|---|---|
| 品牌 | PANASONIC(松下) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排阻 |
|---|---|
| 库存 | 13 |
EXB-A10P473J概述
特性：适用于数字信号电路的高密度贴装。 用于上拉/下拉电路的8或15个电阻总线。 EXBD:3.2mm×1.6mm×0.55mm, 间距0.635mm。 EXBE:4.0mm×2.1mm×0.55mm, 间距0.8mm。 EXBA:6.4mm×3.1mm×0.55mm, 间距1.27mm。 EXBQ:3.8mm×1.6mm×0.45mm, 间距0.5mm。 可通过半间距直接贴装在总线上, 无需在印刷电路板上打孔。 可使用传统贴装机进行高速贴装。 参考标准:IEC 60115 9、JIS C 5201 9、EIAJ RC 2130。 符合RoHS标准
EXB-A10P473J特性
暂无产品特性。
EXB-A10P473J应用领域
暂无应用领域。