ESW-120-44-T-D
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
ESW-120-44-T-D
特性：绝缘材料:黑色玻璃填充聚酯。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μ(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值(ESW/TSW):每引脚5.2 A(2引脚供电)。 电流额定值(ESQ/TSW):每引脚5.7 A(2引脚供电)。 电压额定值:与TSW或ESQ配合时为550 VAC。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C至 +105 °C。 插入深度:(3.68 mm). 145" 至 (6.35 mm). 250"。 法向力:标准 = 125 克(4.4 N)。 最大循环次数:10 μ" (0.25 μm) 镀金时为100次。 RoHS合规:是。 无铅可焊性:仅波峰焊
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=2.54mm
库存
39
货期
现货
ESW-120-44-T-D参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 39 |
ESW-120-44-T-D概述
特性：绝缘材料:黑色玻璃填充聚酯。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μ(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值(ESW/TSW):每引脚5.2 A(2引脚供电)。 电流额定值(ESQ/TSW):每引脚5.7 A(2引脚供电)。 电压额定值:与TSW或ESQ配合时为550 VAC。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C至 +105 °C。 插入深度:(3.68 mm). 145" 至 (6.35 mm). 250"。 法向力:标准 = 125 克(4.4 N)。 最大循环次数:10 μ" (0.25 μm) 镀金时为100次。 RoHS合规:是。 无铅可焊性:仅波峰焊
ESW-120-44-T-D特性
暂无产品特性。
ESW-120-44-T-D应用领域
暂无应用领域。