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ESQT-110-03-M-D-374
IC

插件, P=2mm

可供量大可议

ESQT-110-03-M-D-374

特性:绝缘材料:黑色液晶聚合物。 接触材料:磷青铜。 镀层:镀镍50μ"(1.27μm)后镀锡或金。 额定电流(ESQT/TMMH):每引脚4.5A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 插入深度:(2.62mm). 103"至(5.03mm). 198", 擦拭距离(0.38mm). 015"。 最大循环次数:镀金10μ"(0.25μm)时为100次。 可无铅焊接:-S、-D型号可以, -T、-5、-6型号仅适用于波峰焊

品牌

SAMTEC

封装

插件, P=2mm

库存

2

货期

现货

ESQT-110-03-M-D-374参数

封装插件, P=2mm
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类排母
库存2

ESQT-110-03-M-D-374概述

特性:绝缘材料:黑色液晶聚合物。 接触材料:磷青铜。 镀层:镀镍50μ"(1.27μm)后镀锡或金。 额定电流(ESQT/TMMH):每引脚4.5A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 插入深度:(2.62mm). 103"至(5.03mm). 198", 擦拭距离(0.38mm). 015"。 最大循环次数:镀金10μ"(0.25μm)时为100次。 可无铅焊接:-S、-D型号可以, -T、-5、-6型号仅适用于波峰焊

ESQT-110-03-M-D-374特性

暂无产品特性。

ESQT-110-03-M-D-374应用领域

暂无应用领域。

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