ESQ-132-34-G-D
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
ESQ-132-34-G-D
特性：绝缘材料:黑色玻璃填充聚酯。 接触材料:磷青铜。 镀层:50μ*(1.27μm)镍上镀金或镀锡(overline)。 电流额定值(ESW/TSW):每引脚5.2A(2引脚供电)。 电流额定值(ESQ/TSW):每引脚5.7A(2引脚供电)。 电压额定值:与TSW或ESQ配合使用时为515VAC。 工作温度范围:镀金时为 -55°C至±125°C; 镀锡时为 -55°C至 +105°C。 插入深度:(3.68mm). 145" 至 (6.35mm). 250"。 最大循环次数:10μ*(0.25μm)镀金时为100次。 无铅可焊性:否, 仅适用于波峰焊
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=2.54mm
库存
10
货期
现货
ESQ-132-34-G-D参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
ESQ-132-34-G-D概述
特性：绝缘材料:黑色玻璃填充聚酯。 接触材料:磷青铜。 镀层:50μ*(1.27μm)镍上镀金或镀锡(overline)。 电流额定值(ESW/TSW):每引脚5.2A(2引脚供电)。 电流额定值(ESQ/TSW):每引脚5.7A(2引脚供电)。 电压额定值:与TSW或ESQ配合使用时为515VAC。 工作温度范围:镀金时为 -55°C至±125°C; 镀锡时为 -55°C至 +105°C。 插入深度:(3.68mm). 145" 至 (6.35mm). 250"。 最大循环次数:10μ*(0.25μm)镀金时为100次。 无铅可焊性:否, 仅适用于波峰焊
ESQ-132-34-G-D特性
暂无产品特性。
ESQ-132-34-G-D应用领域
暂无应用领域。