ESQ-112-14-L-S
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
ESQ-112-14-L-S
特性：绝缘材料:黑色玻璃填充聚酯。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μin (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 ESW/TSW电流额定值:每引脚5.2 A(2引脚供电)。 ESQ/TSW电流额定值:每引脚5.7 A(2引脚供电)。 电压额定值:与TSW或ESQ配合时为515 VAC。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C至 +105 °C。 插入深度:0.145" (3.68 mm) 至0.250" (6.35 mm)。 最大循环次数:10 μin (0.25 μm) 镀金时为100次
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=2.54mm
库存
10
货期
现货
ESQ-112-14-L-S参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
ESQ-112-14-L-S概述
特性：绝缘材料:黑色玻璃填充聚酯。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μin (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 ESW/TSW电流额定值:每引脚5.2 A(2引脚供电)。 ESQ/TSW电流额定值:每引脚5.7 A(2引脚供电)。 电压额定值:与TSW或ESQ配合时为515 VAC。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C至 +105 °C。 插入深度:0.145" (3.68 mm) 至0.250" (6.35 mm)。 最大循环次数:10 μin (0.25 μm) 镀金时为100次
ESQ-112-14-L-S特性
暂无产品特性。
ESQ-112-14-L-S应用领域
暂无应用领域。