ESQ-105-33-L-D
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
ESQ-105-33-L-D
特性：绝缘材料:黑色玻璃填充聚酯。 接触材料:磷青铜, 镀50 μin(1.27 μm)镍, 表面镀金或镀锡。 额定电流(ESW/TSW):每引脚5.2 A(2引脚供电)。 额定电流(ESQ/TSW):每引脚5.7 A(2引脚供电)。 额定电压:与TSW或ESQ配合时为515 VAC。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C至 +105 °C。 插入深度:0.145"(3.68 mm)至0.250"(6.35 mm)。 最大循环次数:镀金10 μin(0.25 μm)时为100次
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=2.54mm
库存
36
货期
现货
ESQ-105-33-L-D参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 36 |
ESQ-105-33-L-D概述
特性：绝缘材料:黑色玻璃填充聚酯。 接触材料:磷青铜, 镀50 μin(1.27 μm)镍, 表面镀金或镀锡。 额定电流(ESW/TSW):每引脚5.2 A(2引脚供电)。 额定电流(ESQ/TSW):每引脚5.7 A(2引脚供电)。 额定电压:与TSW或ESQ配合时为515 VAC。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C至 +105 °C。 插入深度:0.145"(3.68 mm)至0.250"(6.35 mm)。 最大循环次数:镀金10 μin(0.25 μm)时为100次
ESQ-105-33-L-D特性
暂无产品特性。
ESQ-105-33-L-D应用领域
暂无应用领域。