ESDSBL5V0LB-TP
IC
DFN-21006
可供量大可议
ESDSBL5V0LB-TP
特性：固态硅技术。 低泄漏电流。 低电容。 低钳位电压。 无卤“绿色”器件。 环氧树脂符合UL 94 V-0易燃性等级。 无铅涂层/符合RoHS标准
品牌
MCC
封装
DFN-21006
库存
2,600
货期
现货
ESDSBL5V0LB-TP参数
| 封装 | DFN-21006 |
|---|---|
| 品牌 | MCC(美微科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 2600 |
ESDSBL5V0LB-TP概述
特性：固态硅技术。 低泄漏电流。 低电容。 低钳位电压。 无卤“绿色”器件。 环氧树脂符合UL 94 V-0易燃性等级。 无铅涂层/符合RoHS标准
ESDSBL5V0LB-TP特性
暂无产品特性。
ESDSBL5V0LB-TP应用领域
暂无应用领域。