SMC
特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
品牌
YFW
封装
库存
1,810
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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