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ES6JSP
IC

TO-277

可供量大可议

ES6JSP

焊接工艺 6A 600V 35nS 5K/盘、超快恢复二极管、TO-277、最小包装数量:5000

品牌

YFW

封装

TO-277

库存

490

货期

现货

ES6JSP参数

封装TO-277
品牌YFW(佑风微)
MOQ / SPQ1 / 5
分类快恢复/高效率二极管
库存490

ES6JSP概述

焊接工艺 6A 600V 35nS 5K/盘、超快恢复二极管、TO-277、最小包装数量:5000

ES6JSP特性

暂无产品特性。

ES6JSP应用领域

暂无应用领域。

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