ES5GSP
IC
TO-277
可供量大可议
ES5GSP
特性：塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
Brand
YFW
Package
TO-277
Stock
240
货期
现货
ES5GSPParameters
| 封装 | TO-277 |
|---|---|
| 品牌 | YFW(佑风微) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 240 |
ES5GSP概述
特性：塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
ES5GSP特性
暂无产品特性。
ES5GSP应用领域
暂无应用领域。