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ES3JBF
IC

SMBF

可供量大可议

ES3JBF

特性:适用于表面贴装应用。 扁平封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

品牌

SHIKUES

封装

SMBF

库存

9,290

货期

现货

ES3JBF参数

封装SMBF
品牌SHIKUES(时科)
MOQ / SPQ1 / 10
分类快恢复/高效率二极管
库存9290

ES3JBF概述

特性:适用于表面贴装应用。 扁平封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

ES3JBF特性

暂无产品特性。

ES3JBF应用领域

暂无应用领域。

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